电子与封装 期刊
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《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：
1. 反映国内外电子、微电子元器件及IC 封装测试技术的综述文章。
2. 电子、微电子元器件和IC 封装测试技术及科研成果。
3. 厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。
4. 各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。
5. 与组装、封装技术相关的检验、检漏、测试和可靠性研究等方面的技术。
6. 封装测试市场信息及市场分析。
7. 封装测试技术及产业发展的政策和策略。
8. 半导体器件和IC 的设计与制造技术。
9. 半导体器件和IC 产品与应用。
10. 电子、微电子前沿技术。
根据国家期刊出版的有关要求，作者投稿时请注意下列事项：
1. 来稿请用电子文档形式发至本编辑部电子邮箱，全文不宜过长，应尽量控制在6 页以内。
3. 论文为基金项目者，应按照国家有关部门规定的正式名称写明基金项目名，后在圆括号中注明项目编号。
4. 文内的插图与表格应有图/ 表序和图/ 表题，图表内的英文词均改为中文，图表应为黑白图像并尽量清晰。
5. 来稿请注明第一作者或联系人的电话、E-mail 或其他长期联系方式。稿件一经录用，将按照国家有关标准支付稿酬。
我们将与有识之士一起，竭诚为电子信息产业发展服务，敬请各方人士积极投稿，携手将电子封装行业自己的刊物办好。
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