关于微电子专业的论文(微电子技术毕业论文题目)

下面是好好范文网小编收集整理的关于微电子专业的论文(微电子技术毕业论文题目)，仅供参考，欢迎大家阅读！

这是适合今年毕业生的选题（独家）。[定课前需要确定自己能写出来，不要盲目定题]。几乎涵盖了所有选题方向。有简单的，有难的。

有的具体可以直接用，有的还需要再细化下。

一共整理了200多个课题，后续会接着发。

更多题目参考 ：

整理不易，谢谢支持！！！

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面向物联网射频收发组件自供电低功耗热电—光电集成微型传感器的研究

倒装焊焊点的可靠性研究

汽车电子用焊料的服役行为研究

基于激光直写还原石墨烯氧化物的实验研究

电迁移失效的微观机理及寿命预测方法研究

考虑晶粒结构的无铅焊点电迁移失效研究

微电子封装EMC-Cu界面层裂萌生力学行为研究

Cu/Sn-xZn/Ni微焊点界面反应研究

强电磁环境中纳米MOS的可靠性

基于FPGA的MEMS数字陀螺仪设计

各向同性导电胶剪切力学性能的加载率效应

集成电路网站内容英译实践报告

三维封装TSV新结构及热力耦合特性分析

恒诺微电子公共有限公司发展战略研究

基于微电子肌电桥的双功能多通道原型系统设计

移动互联网时代KE公司运营模式转变策略研究

基于多源流理论的我国半导体产业扶持政策议程分析

基于ECPT的焊点可靠性评估方法研究

产业链合作视角下陕西半导体产业集群协同创新研究

基于烧结纳米铜颗粒的低温全铜互连研究

温度传感器与微流道散热器集成方法与研究

电迁移作用下微电子封装互连结构损伤失效机理研究

β-Si3N4掺杂与表面吸附体系的第一性原理研究

微电子机械微波通讯信号集成检测系统的研究

高强度碳纳米管薄膜冷阴极的制备、表征及性能检测

含缺陷层状结构若干失效问题的研究

超细晶W-Cu复合材料制备及其热性能研究

面向高速精密定位的宏微复合直线平台优化设计与运动规划

高G值冲击下弹性波传递及悬浮式缓冲环境的研究

LTCC用铜电子浆料的制备与性能

面向低温Cu-Cu键合的Cu基纳米焊料研究

SiC基晶圆级石墨烯材料新型制备技术及其性能研究

压电能量获取前端电路研究

用于微电子肌电桥的体表肌电信号探测与处理电路设计、制作与实验

纳米流体在微电子元件水冷系统的实验研究

光敏性氟化聚酰亚胺的制备及其性能研究

在焦耳热和温度场影响下微电子焊点连接中的弹性场计算

热迁移下Ni/Sn-xZn/Ni和Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面反应研究

窄间距Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊点液-固界面反应

高功率器件无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点液/固电迁移行为与机理研究

CMOS反相器HPM损伤及扰乱效应研究

用于CMOS硅光子集成的Ge光电探测器的研究

W-Cu纳米复合粉体制备与等离子活化烧结工艺研究

电流体动力喷印的图形解析与共形制造应用

南昌小蓝集成电路产业发展研究

基于线阵CMOS传感器的光栅尺测量系统开发

微电子组装工艺参数优化研究

三维PoP封装的振动可靠性研究及疲劳寿命分析

220GHz折叠波导慢波结构设计

微型电液驱动通海阀及其分布控制系统研究

TSV热机械应力及其对迀移率的影响的研究

基于随机前沿的中国微电子产业技术创新效率研究 ——以11家上市公司为例

瘫痪肢体运动功能重建的电子系统设计研究

用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

LDPE/MWCNTs复合材料低能质子及电子辐照效应与机理

Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料/Cu界面组织与力学性能的研究

高加速宏微运动平台的动力学分析与测试

高密度封装基板溅射薄层微结构研究

MEMS数字检波器结构与原理研究

基于镜像异质三周期结构光子晶体“介观压光”效应加速度计仿真设计

悬臂梁式微加速度计的动力学分析

AlxGa1-xN和AlN/GaN材料的MOCVD生长与器件研究

热—电—力耦合作用下COG器件疲劳性能研究

上海集成电路企业创新网络研究

某微电子企业的职业危害与控制效果分析

基于可变长连杆—弹簧模型的引线成形过程建模与仿真研究

基于机器视觉的探针自动定位测试系统研究

无氰共沉积Au-Sn电镀液稳定性研究

Ni/Sn-9Zn/Ni和Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液固电迁移行为研究

信托在企业并购融资中的应用研究

一种新结构介观压光型机电器件设计

我国大中型工业企业技术创新绩效评价研究

点胶机视觉伺服系统关键技术研究

球栅阵列焊点与Cu基板界面在热/电/振动载荷下的失效机理

微电子关键尺寸测试系统的优化分析及图像化显示技术

微型气相色谱柱设计与制备及对组份的快速分离研究

复旦微电子公司闪存芯片营销策略研究

碳纳米管冷阴极小型化电子枪的研究

基于裂纹扩展的焊点疲劳寿命预测方法与实验研究

SAC305/Cu微焊点界面显微组织变化研究

BGA焊点在不同加载方式下的纳米力学行为研究

耐高温聚酰亚胺的合成及改性研究

基于视觉检测的芯片封装平台位置算法研究

基于MEMS的可重构天线及多频天线的关键技术研究

Ag-Au-Pd合金键合线的电迁移性能研究

封装喷印机的设计及喷印机理若干研究

电路正确性验证系统的建模与设计

MEMS水声接收传感器系统设计

MEMS器件建模与仿真优化设计研究

汽车功率模块的可靠性分析以及寿命预测

奥地利微电子公司差异化竞争战略研究

基于PID温度智能控制系统的设计与实现

无铅焊膏的制备及板级封装可靠性评价

科学技术对战争形态的影响研究

流体点胶过程流动分析与数值仿真

雷电对永磁直驱风力发电机电磁干扰的分析

填充中空玻璃微球与陶瓷颗粒的高导热低介电聚合物基复合材料的研究

新型高磁电阻效应Fe3O4基半金属材料的理论研究

纳米硅量子点MOS结构及纳米硅量子点非挥发性浮栅存储器的研究