电子设计焊接(电子元器件的焊接工艺要求及注意事项)

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1、电阻器焊接

按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

2、电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

3、二极管的焊接

二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。

4、三极管焊接

注意e、b、c三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。

5、集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

元器件焊接时的注意事项

(1)焊接时使用的电路铁应不带电或接地。

在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使 电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。

(2)焊接时间不能过长。

焊接集成电路时要注意其最高温度和最长时间。一般集成电路焊接时所受的最高温度是260℃、时间为10s或350℃、3s,这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的最高温度和最长时间，所 以点焊和浸焊的最高温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。

(3)注意散热。

一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：

① 在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；

② 散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；

③ 安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；

④ 散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；

⑤ 在未装散热板前，不能随意通电。